為了實現人工智能在醫(yī)學成像中的潛力，需要提高成像能力，以及計算能力和算法的進步。無機-有機雜化鈣鈦礦，如MAPbI3，具有強 X 射線吸收、高載流子遷移率 (μ) 和長載流子壽命 (τ)，是用于 X 射線成像的有前途的材料.然而，將它們納入像素化傳感陣列仍然具有挑戰(zhàn)性。鑒于此，2021年9月23日德國西門子醫(yī)療公司Sandro F. Tedde團隊于Nature Electronics刊發(fā)使用軟燒結鈣鈦礦進行高靈敏度高分辨率 X 射線成像的研究成果。在這里，展示了可以使用兩步制造過程創(chuàng)建基于微晶MAPbI3的 X 射線平板探測器陣列。方法基于獨立吸收層的機械軟燒結以及隨后將該層集成在像素化背板上。獨立式微晶MAPbI3晶片的靈敏度為 9,300 μC Gy_air^–1cm^–2，μτ 乘積為4×10^–4 cm² V^–1，由此產生的 X 射線成像探測器每英寸具有508像素空間分辨率為每毫米 6 線對，低檢測限為每幀 0.22 nGy_air 。